的本来也不是用来做前道工序的光刻机，而是后道工序的封装光刻机。

光刻机有前道、后道之分，前道工序的光刻机技术含量更高，对生产条件的要求也更高，主要是用来加工芯片的内部电路。而后道光刻机则是用来进行封装的，加工的是芯片外部电路，壳体、针脚等加工要求略低的部分。

随着显示器上的进度条走完，光刻机发出嘀的一声提示音，很快就有工作人员赶过来，将已经完成封装的led芯片从封装光刻机中取了