第574章 法术芯片制作工艺(4 / 12)

科技巫师 孙二十三 1034 字 2022-10-03

阶段,接下来的是加工阶段。

把制作出来的单晶硅晶棒收起,李察迈步,快速走出了主实验室,前往了机械加工扇区,然后进入研究室。

在研究室内,李察把单晶硅晶棒放上加工台,保持竖直状态,调整机械臂下移,开始进行精准的切割。

“刷!”

机械臂挥过,就看到单晶硅晶棒立刻被削去一层,削去的部分正好是一个薄薄的圆片,直径十多厘米。

把圆片细细打磨、抛光,就看到圆片