微微点头，实际上，相比起其他那几个核心难点，叶舟最担心的反而是没有应用模拟器所提供的技术的焊接方面出问题。

因为在第一壁的材料技术中大规模使用了od技术，通过弥散在合金基体中的od小颗粒，大幅提高材料的强度、抗蠕变、抗辐照性能。

但是，问题随之而来，那就是，这种材料的焊接难度相当大。

如果普通焊接方法的话，局部熔化再重新凝固，od相会在重力和固液界面张力的作用下严重偏