为了达到美国商务部对政_府采购的高端产品的要求，唐焕按照法国fab1半导体工厂的标准，先后在马萨储塞州的波士顿和加州硅谷的山景城，建设了fab2与fab3。

这两座半导体工厂所使用的晶圆，直径规格达到了100毫米，工艺制程则为1.5微米，制造水平堪称世界最先进。值得一提的是，飞利浦的光刻机配合着贡献了相当重要的技术力量。

波士顿的fab2半导体工厂，已经正式投产数月了。