现阶段的半导体工艺水平为，晶圆大小4英寸，也就是直径达到100毫米，并且其已经非常普遍了，没有什么猫腻好折腾的，真正的差距体现在制程上。

当前最先进的工艺是1微米，次一级的是1.5微米，唐焕的法国半导体工厂fab1、波士顿半导体工厂fab2、硅谷半导体工厂fab3，就使用了这两种技术，用于制造特色而高端的产品。

比如运行频率从25mhz到100mhz以上的risc处理器