傅松连忙将自己的规划和布局详细讲了一遍。

沈崇山认真听完，赞赏道“看来你还真不是瞎胡闹，芯片产业链上中下三个环节，上游芯片设计和中游晶圆制造是最难的两个环节，把这两个环节放在美国和香江是合适的，国内现在确实做不了。产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，国内努努力还是有希望的。要不先从封装测试入手？”

傅松疑惑道“国内有现成的厂家吗？”

沈崇山笑道“国内