件，如中央处理器cpu、图形处理器gpu、数字信号处理器dsp、微处理器cu和现场可编程门阵列fpga等。

第二个层级是模块层级，通常属于混合集成电路。

芯片也分消费级芯片和军工级芯片。

各大芯片厂家，都在玩命似的提升芯片的工艺，原因是工艺提升后，同样体积大小的芯片，性能更高，功耗更低，大家注意下这个前提条件，是同样体积下。

芯片的性能，其实最终由里面晶体管