重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。

也就是说。

先进封装理论上，也是先进制程工艺。

先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。

这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。

只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。

这