第50章 技术突破！捷报频传！

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星辰科技租用的地上实验室里，一派热火朝天的景象。

白炽灯管将整个空间照得亮如白昼，空气中弥漫着焊锡和各种化学试剂混合的独特气味。钟世诚穿着一件洗得发白的蓝色工作服，正戴着老花镜，一丝不苟地俯身在一张铺满了图纸的实验台前，手里拿着铅笔，不时在上面圈点、计算着什么。

他身后，几位同样穿着工作服的工程师正围着一台测试仪器激烈地讨论着，时不时发出一两声夹杂着专业术语的争论。

“钟工，数据出来了！”一个年轻的工程师，名叫李浩，兴奋地举着一张打印出来的表格跑了过来，“我们改进的压缩机模型，能效比又提升了8个百分点！比我们预期的还要好！”

周围几位工程师闻言，也都露出了喜悦的神色。这已经是他们团队这半个月来攻克的第三个技术难点了。

钟世诚接过表格，仔细看了看上面的数据，原本紧锁的眉头也舒展开来，露出一丝欣慰的笑容，点了点头：“不错，小李，你们做得很好。这个效率，已经能达到国内领先水平了。”

虽然口中称赞，但他心里却隐隐觉得，似乎…还可以更快，更好。自从加入星辰科技，见识了凌霄那神乎其技的眼光和时不时冒出的“天才想法”后，他的标准也在不知不觉中被拔高了。

就在这时，另一组负责电路板稳定性研究的工程师王工，却拿着一块烧黑了的电路板，愁眉苦脸地走了过来：“钟工，还是不行啊…这个高频震荡的问题，我们试了好几种方案，都没法彻底解决，样品连续烧了三块了…”

实验室里的气氛顿时有些沉闷下来。这个问题已经困扰了他们一个多星期，是目前研发中最棘手的拦路虎之一。

与此同时，数十米之下的地下基地核心控制室内，凌霄正坐在一个造型简洁但充满科幻感的控制台前。

巨大的光幕上，正实时显示着地上实验室同步传输过来的各项实验数据和进度报告，包括那块烧毁的电路板的各项参数。

“高频震荡…是因为材料的介电常数在特定频率下不稳定，加上电路布局冗余导致的耦合干扰。”凌霄看着屏幕上的数据流，眼神平静，脑海中却在快速与系统进行交互。

【系统，分析电路板故障原因，提供优化方案。】

【指令接收。数据分析中…原因已锁定：材料介电常数不稳定（占比73%），电路布局冗余（占比27%）。优化方案生成中…】

几乎是瞬间，系统面板上就弹出了几个选项：

【方案一：更换核心介电材料（需消耗bUG积分xxx点兑换材料配方及制备工艺）。】

【方案二：优化电路布局，增加屏蔽层（预计可将震荡降低90%，需消耗bUG积分xx点进行超算模拟优化）。】

【方案三：综合优化，采用新材料并优化布局（效果最佳，需消耗bUG积分xxx点）。】

凌霄毫不犹豫地选择了方案三。

“这个世界的科技水平还是太落后了，这种程度的问题，放在未来根本不值一提。”他心中暗忖，“不过，直接给出最终方案太过惊世骇俗，还是拆分成几步，逐步‘引导’他们解决吧。”

他的手指在虚拟键盘上快速敲击了几下，将系统优化后的电路布局图（隐去了最核心的改动和理论依据），以及一种替代材料的部分关键参数（经过模糊化处理），整理成一份看起来像是“突发奇想的改进建议”的文档。

【将此文档加密发送至钟世诚的内部邮箱，发件人…匿名，备注：一点不成熟的想法，供参考。】

【指令确认。发送成功。】

做完这一切，凌霄的目光又投向了光幕上显示的另一项研究——一种新型的家电外壳复合材料。这项研究同样遇到了瓶颈，现有材料的强度和韧性始终无法达到设计要求。

【系统，检索资料库，提供适用于家电外壳的高强度、高韧性、低成本复合材料配方。】

【检索中…符合条件的配方已找到。配方编号：cm-734。是否兑换详细配方及生产工艺？需消耗bUG积分xxx点。】

【兑换。】

片刻之后，一份详细到令人发指的材料配方和生产流程图出现在凌霄的系统面板中。

他再次进行处理，提取出其中几个关键的添加剂成分和配比范围，伪装成一份“国外最新材料研究报告摘要”，同样匿名发送了出去。

“文明火种系统的力量，果然是逆天的金手指。”凌霄靠在椅背上，嘴角勾起一抹不易察觉的弧度，“用bUG积分直接换取超越时代的技术，这种感觉…会上瘾啊。必须尽快将这些技术转化为实实在在的产品，才能支撑起这个‘吞金巨兽’。”

地上实验室里，钟世诚的邮箱提示灯闪烁了一下。

他疑惑地点开邮件，看到那份匿名的“改进建议”和语焉不详的“国外报告摘要”，眉头先是一皱。

“谁发来的？不成熟的想法？”他嘀咕着，但还是耐着性子看了下去。

看着看着，他的眼睛越瞪越大，呼吸也变得有些急促起来！