不过几微米见方。

想要拆解，难度很大。

芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。

但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。

至于内部结构。

更是没办法看到了。

现在这个封装的问题都解决不了。

托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏