在美国的数据库里，并没有与这个思路相关的技术。

事实上从八十年代起，湿法蚀刻在美国就已经属于落后技术了。随着制程技术的提高，现在业界主流已经是干法蚀刻更胜一筹，因为干法蚀刻的各向异性更好，芯片的成品率自然更高。

也就是说在湿法蚀刻这个路线上，业界并没有走到尽头就更换了路线。

美国人技术比较先进，八十年代之后制程技术发展到微米级，为了克服湿法蚀刻的缺点，应用材料