第556章 联合(2 / 12)

首先是芯片的基础半导体,将它提纯做成一根根圆柱,在研磨、抛光、切片之后就是晶圆,再在其基础上用光刻机画上需要的电路图案,蚀刻以后经过一些工序,再切下封装起来就是一枚芯片。

在光刻的时候晶圆表面有一层薄膜,蚀刻就是将光刻机画出的图案以外的薄膜腐蚀掉形成电路,是仅次于光刻的重要技术。

蚀刻方面国内倒是发展得相当不错,基本可以应付世界最先进制程。

见林炬能理解潘永南松了