口气，起码不是完全的外行。
“我想要改进的就是蚀刻这道工序，地球上因为重力我们需要蚀刻以后才能镀上金属，但如果是在太空，我们可以使用更薄的超级薄膜，仅靠光刻就能形成足够的深槽，直接省去蚀刻这一道工序。
其实科学院去年开始就在探讨怎么把微重力用在芯片制造上，只不过我们这一块进展得最快，举个例子
芯片最开始是二维的只有一层，后来发展出了三维结构立体制造、立体封装，但这在地
第556章 联合（3 / 12）
第556章 联合（3 / 12）
口气，起码不是完全的外行。
“我想要改进的就是蚀刻这道工序，地球上因为重力我们需要蚀刻以后才能镀上金属，但如果是在太空，我们可以使用更薄的超级薄膜，仅靠光刻就能形成足够的深槽，直接省去蚀刻这一道工序。
其实科学院去年开始就在探讨怎么把微重力用在芯片制造上，只不过我们这一块进展得最快，举个例子
芯片最开始是二维的只有一层，后来发展出了三维结构立体制造、立体封装，但这在地